Устройство Ara концептуально представляет собой смартфон-конструктор с возможностью его самостоятельной сборки пользователем из большого числа сменных модулей, прикрепляющихся к основе — эндоскелету. Глава проекта Ara Пол Еременко принес на мероприятие Launch прототипы "эндоскелета" и модулей Ara и на протяжении 25 минут рассказывал об устройстве. Это был первый случай, когда компоненты устройства демонстрировались публике. Из ранее незнакомых общественности фактов об Ara стало известно о существовании трех отличающихся по размеру вариантов эндоскелета, которым будут соответствовать три варианта дисплеев: вариант "мини" с диагональю около 4 дюймов, средний размером от 4 до 5 дюймов и большой, как у современных "фаблетов". Кроме того, на презентации стало известно, что разработчики не исключают появления особых чехлов для Ara, надев которые на телефон, можно скрыть его модульную структуру и сделать его визуально неотличимым от "обычных немодульных" смартфонов. Сменные модули с физической клавиатурой, камерами, датчиками и прочим добром к лицевой стороне устройства будут крепиться механическими защелками, а к тыльной — магнитами. При толщине модулей в 4 мм толщина собранного модульного смартфона не должна превышать 10 мм. Предполагается, что устройство будет поддерживать замену модулей "на лету". Как ожидается, основа Ara, включающая эндоскелет с Wi-Fi модулем, поступит в продажу в начале 2015 года по цене около 50 долларов. В вопрос цены сменных модулей презентация Пола Еременко на Launch ясности не внесла. | |
О материале:
Дата добавления: 06.03.2014 в 18:02
Материал просмотрен: 1246 раз
Категория: Все новости IT
Оставлены: 0 комментария
| |
Tags: |